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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

质量管理

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2017-12-06 来源:鑫诺捷电子

       PCBA代工的质量管理,是PCBA产品的生命线,也是鑫诺捷电子一直以来的产品目标之首。


       全过程的IPQC(In-Process Quality Control)检测思想是我们的一大亮点。在二三十道电路板制作工艺流程中,设置关键点的IPQC,可以避免因错误造成的后续工序机会成本,便于及早发现问题并改善,同时可以有效减少报废率,将制作成本低带来的实惠传递给客户,为客户创造持续价值。此外,标配的飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测,形成一个闭环的质量检测程序组合,在我们电路板厂内部常规执行。


       鑫诺捷电子严格执行SOP规范,重塑PCBA加工及电子制造流程,最大程度简化程序,减少人为干预因素及风险将客户交付的生产制造订单纳入PDCA管理体系,执行严格的IPC电子验收标准,确保客户的产品拥有较高的直通率和稳定性。在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制,因为我们采用了一套依据国际IPC和ISO9001的标准管理体系,确保产品按照标准流程执行,岗位设置合理,责任明确。IQC和IPQC质量管控执行到位。


      我们提供的PCBA加工服务,从PCB电路板制作开始,我们的PCB工厂获得极为严格的汽车行业TS16949认证,注重电路板的品质和PCBA质量管控体系。由于十多年的电子元器件采购经验,与大型品牌商保持长久合作,确保元器件的原品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中,选用千住和阿尔法锡膏,确保焊接的可靠性,配合全自动印刷机、松下、雅马哈全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪、X-ray检测器等,能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。此外,完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程,岗位职责明确,严格执行IPC电子组装验收标准。关于PCBA测试,我们有专业的工程师,利用各种测试架进行100%批量测试,包括通路、噪音、振幅、信号、温度、湿度、跌落或执行客户详细的测试方案。鑫诺捷电子所有的努力旨在成为精细化PCBA加工厂家。


 


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