第一,过程介绍
浸金工艺的目的是在印刷电路板表面沉积一种颜色稳定、亮度良好、镀层光滑、可焊性良好的镍金镀层.它基本上可分为四个阶段:预处理(脱油、微蚀刻、活化、后浸)、镍、浸金、后处理(废金洗、涤洗、干燥).
二、预处理
预墨处理一般有以下步骤:脱脂(30% AD-48),微蚀刻(60g/NaPS,2% H2SO4),活化(10% ACT-354-2),浸渍后(1% H2S04),以除去铜氧化物,和钯在铜表面上,作为镍激活中心.如果其中一个环节处理不好,会影响后续的镍和浸金,并导致批量报废.在生产过程中,必须对各种糖浆进行定期分析和补充,控制在规定的范围内.对于更重要的事情,微蚀刻速率应控制在"25U-40U",活化糖浆铜含量应大于800 ppm.清洗和维护对印刷电路板的质量有较大的影响,除了滚筒、微刻蚀筒外,后倾槽应每周更换,每个清洗槽也应每周清洗一次.
第三,镍
镍糖浆的主要成分是Ni 2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次亚磷酸钠(25-30g/1)和稳定剂.由于化学镍对药用水的范围有严格的要求,必须在生产过程中使用.分级分析和试验两次,并根据生产中的裸铜区或生产板的经验添加NI2还原剂.
为了避免局部镀液的反应剧烈,导致镀液的加速老化,应遵循分散多元料的原理.镀液pH值和镀液温度对镀层厚度有较大影响.镍糖浆的温度控制在85°C~90°C,pH在5.3-5.7的范围内,当未产生镍柱时,镍柱的温度应降低到约70°C,以减缓镀液的老化.化学镀镍液对杂质很敏感,许多化学成分对化学镀镍有害.缓蚀剂:包括Pb.SnHg.Ti.Bi(低熔点重金属),
有机杂质包括S2、硝酸和阴离子润湿剂.所有这些物质都降低了活性,从而减少了化学镀速度和漏镀.当严重惩罚时,化学镀镍工艺完全停止.
有机杂质:除了上述的有机稳定剂之外,还有来自设备和焊料的增塑剂和杂质.虽然一些杂质可以通过连续电镀除去,但是它们不能被完全去除.
不稳定剂:包括钯和少量铜,这两种成分在化学镍中不稳定,使涂层粗糙,并且在罐壁和加热器上镀过多.固体杂质:包括硫酸钙或磷酸钙和其他不溶性物质沉没或带到溶液中.过滤可以去除固体颗粒.
简言之:在生产过程中采取有效措施,减少这些杂质混入电镀液中.
第四,沈金
浸金工艺为浸金工艺,浸金筒的主要成分为Au(1.5-3.5g/L),粘结剂(EC0.06~0.16mol/L),可在镍磷合金层上置换.镀纯金使镀层光滑、结晶.镀液的pH值一般在4-5之间,控制温度为85°C-90°C.
第五、后处理
神金治疗后,也是一个重要环节.对于印刷电路板来说,一般包括:废金清洗、涤洗、烘干等步骤.如果条件允许,则可以通过水平洗涤进一步洗涤金板.干燥.可根据药品(10%硫酸、30g/L过氧化氢)、高压双水洗(30~50PSI)、DI水洗、干燥和干燥顺序设置工艺,彻底清洗印刷电路板.在孔和表面上的药水和水渍,并得到均匀电镀,良好的金板亮度.
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