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  • *插件后焊元件个数: ? BOM物料清单中有多少个插件后焊的物料?

  • QFP BGA等16脚以上IC个数: ? BOM物料清单中有多少个大与16PIN的SOP QFP QFN BGA等IC,有多少大于10PIN连接器等贴片异型元器件

*制造PCB线路板:

*PCB是否已拼板:

*BOM物料供应:

提示:

*如在线下单,普通尺寸钢网免费,我司通常不接受客供钢网

*贴片默认是环保无铅制程,如需有铅制程,请备注说明

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  • *是否刷三防漆:

  • *X-ray检测数: ? 单板需要执行X-RAY检测的物料个数乘以需要检测的PCBA数量

    PCS
  • *是否由鑫诺捷烧录程序:

  • *是否由鑫诺捷进行功能测试:

  • *PCBA板是否需要分板出货:

  • *PCBA板出货包装:

  • *是否定制外壳及成品组装:

  • *交货时间:

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参数详情

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    贴片元件
     
  • 后焊元件
     
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