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无人驾驶何时摆脱人类司机?最快今年!

网易科技讯 1月11日消息,据《今日美国》网站报道,汽车公司和科技公司都在争相实现完全不需要人类司机的无人驾驶汽车,这可能最快今年就能看到。

PCBA测试中的ICT测试技术介绍

ICT测试主要用于PCBA板的测试。ICT相当于一部自动化的高级电表,并且因它具有隔离组件的功能,能准确测量每一组件在电路内的实际值。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

解析贴片机的制造原理

    SMT贴片机在加工过程中会遇到很多问题,当然,原因很多,今天,小编在SMT机中弥补一些常见的问题,为大家提供一些有效的方法和改进对策,希望能对您有所帮助.


    焊锡膏的活性弱;处理:更换活性焊膏;钢网开口不好;处理方法:建立精确的钢网;铜铂间距太大或大铜浆小部件;处理方法:在未来,它将反馈给供应商或钢网打开焊盘0.5mm;在刮板压力太大;处理方法:调整刮刀压力;元件脚平整度不好(翘脚,变形),处理方法:使用元素来检查和修理.



    焊接炉预热区升温过快.处理方法:调整为90-120秒的加热速率;PCB铜铂太脏或氧化;处理:用助焊剂清洗电路板;PCB板中含有水;治疗:烤板;机安装偏差;处理方法:调整元件贴装坐标;偏移焊膏印刷;处理方法:调整印刷机;机器夹板轨道松动引起的偏移;处理方法:松散的X和ytable轨道调整螺丝.



    马克点误差引起的元素被偏斜,导致空焊;处理:重新校准标记点或更改标志点;PCB铜铂有穿孔;处理方法:文件网格方向相反;机器安装安装不当;处理方法:调整机器安装高度;薄锡膏导致少焊接;处理方法:在网垫或调整钢网与PCB板的间距;锡膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光钢,调整印刷机.



    焊锡膏的使用太长,活性剂挥发;处理方法:混合新与旧锡膏锡膏;机器反光板大错误识别;处理:更换合适的反射镜;可怜的原材料设计;处理方法:反馈IQC联系客户;材料架中心偏差;处理方法:校准材料架中心;机吹过焊料和吹走;处理:调整补丁0.2mm/cm2.



    元素氧化;加工方法:正式交换材料;PCB安装元件长期未使用,导致活性剂挥发;加工方法:及时制作PCB A过炉,避免生产过程中堆积;机器Q1.处理:更换Q1或Q2皮带,调整密封性;在流程图中,去掉板边的焊锡膏,去除焊料.加工方法:打磨轨道或将PCB翻成成品,钢网孔堵塞锡膏.处理:清洁钢网,用气枪吹钢网.

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