SMT贴片机在加工过程中会遇到很多问题,当然,原因很多,今天,小编在SMT机中弥补一些常见的问题,为大家提供一些有效的方法和改进对策,希望能对您有所帮助.
焊锡膏的活性弱;处理:更换活性焊膏;钢网开口不好;处理方法:建立精确的钢网;铜铂间距太大或大铜浆小部件;处理方法:在未来,它将反馈给供应商或钢网打开焊盘0.5mm;在刮板压力太大;处理方法:调整刮刀压力;元件脚平整度不好(翘脚,变形),处理方法:使用元素来检查和修理.
焊接炉预热区升温过快.处理方法:调整为90-120秒的加热速率;PCB铜铂太脏或氧化;处理:用助焊剂清洗电路板;PCB板中含有水;治疗:烤板;机安装偏差;处理方法:调整元件贴装坐标;偏移焊膏印刷;处理方法:调整印刷机;机器夹板轨道松动引起的偏移;处理方法:松散的X和ytable轨道调整螺丝.
马克点误差引起的元素被偏斜,导致空焊;处理:重新校准标记点或更改标志点;PCB铜铂有穿孔;处理方法:文件网格方向相反;机器安装安装不当;处理方法:调整机器安装高度;薄锡膏导致少焊接;处理方法:在网垫或调整钢网与PCB板的间距;锡膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光钢,调整印刷机.
焊锡膏的使用太长,活性剂挥发;处理方法:混合新与旧锡膏锡膏;机器反光板大错误识别;处理:更换合适的反射镜;可怜的原材料设计;处理方法:反馈IQC联系客户;材料架中心偏差;处理方法:校准材料架中心;机吹过焊料和吹走;处理:调整补丁0.2mm/cm2.
元素氧化;加工方法:正式交换材料;PCB安装元件长期未使用,导致活性剂挥发;加工方法:及时制作PCB A过炉,避免生产过程中堆积;机器Q1.处理:更换Q1或Q2皮带,调整密封性;在流程图中,去掉板边的焊锡膏,去除焊料.加工方法:打磨轨道或将PCB翻成成品,钢网孔堵塞锡膏.处理:清洁钢网,用气枪吹钢网.
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