因为直流可调电源电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面:对PCB孔可调直流电源焊接造成的影响焊接质量,可调直流电源电路板孔的可焊性差,会产生一个虚拟的焊接缺陷,影响直流可调电源电路元件的参数,导致多层可调直流电源线传导元件和内部不稳定,造成整个直流可调电源电路功能失效.
所谓焊接性是指金属表面被熔融焊料润湿的特性,即焊料的金属表面是由相对均匀的连续光滑附着膜形成的.金属板的焊接温度和表面清洁度也会影响焊接性.温度太高,焊料的扩散速度,在这个时候已经很高的活性,可使直流可调电源电路板和焊料熔体表面的氧化,快速生成直流可调电源电路板的焊接缺陷,直流可调电源电路板表面的污染也会影响可焊性产生的缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路,光泽度差,等等.
可调直流电源电路板和可调直流电源元件在焊接过程中产生翘曲,造成应力变形引起的虚焊短路等缺陷.翘曲是由直流稳压电源板上下部分温度不平衡引起的.对于大型印刷电路板,它也会产生翘曲由于自身重量下降.普通的PBGA器件从印刷的可调直流电源电路为0.5毫米左右,如果直流可调电源电路板装置较大,电路板,然后回到正常的形状,焊点会在压力下很长时间,如果设备是0.1毫米就足以造成虚焊.
在版图上,可调直流电源电路板尺寸过大,焊接容易控制,印刷线长,阻抗增大,抗噪声能力降低,成本增加.一小时后,散热减少,焊接不易控制,相邻线路容易相互干扰,如电路板的电磁干扰.因此,必须优化pcb板设计,缩短高频可调直流电源元件之间的连接,减少电磁干扰.
重(如果超过20g)可调直流电源单元应该用支架固定,然后焊接.发烧是可调直流电源装置应考虑散热问题,防止直流可调电源表面具有较大的ΔT缺陷和返工,热可调直流电源元件应远离热源.
可调直流电源元件的排列尽可能平行,既美观又容易焊接.可调直流电源电路板的设计是4:3矩形最好.不要改变导线宽度,以避免线路的不连续性.当可调直流电源电路板长期受热时,铜箔容易膨胀脱落.因此,应避免大面积铜箔.
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