随着SMT加工行业的规模越来越小,密度越来越大,BGA的广泛应用,导致了无铅工艺转换,提高了X光机在生产过程中的需求.但什么样的X射线功能的影响以及如何利用X射线机的改进工艺,降低废品率,减少虚焊,很多厂家都不是特别清楚,大多数的厂家购买X射线机应因客户的需求,以接受和被迫购买X射线机,他们真的不明白X射线机可在生产线中起着重要的作用.
让我们首先简要描述X光机的成像原理.在目前SMT的生产过程中,BGA的应用越来越广泛,因此我们首先要说明X光机是如何检测BGA的.BGA短路(桥接),桥梁性能:桥是很容易检测viewx,其特点是焊球和焊球之间的短路.较大焊点的BGA和BGA拐角容易出现桥接缺陷.
架桥的主要原因是:一般来说,桥通常是由BGA边缘翘曲或拱引起的.印刷时锡膏太多,或模板上的锡膏会引起桥接.这座桥是由一个焊接球焊接到另一个焊接球引起的.流量是由流量的减少或动作的减弱引起的.焊剂用于防止焊料从一个焊料移动到另一个焊料.当流量下降时,它不会像预期的那样工作.
冷焊判断依据:冷焊的外观非常不规则,冷焊球的外缘是扭曲的,是锯齿状的.冷焊的主要原因是焊球在回流焊过程中没有稳定性和抖动.锡膏和BGA焊球未完全渗入.
BGA空判依据:在X光机的孔中看到圆形白点.空洞的严重程度与空洞的对比度成正比,空洞的图像越严重,其亮度就越高.
空穴产生的常见原因:空穴通常是由BGA焊料的污染或氧化引起的.焊膏有杂质,容易造成孔洞.回流焊温度曲线不当.锡膏的质量是值得怀疑的.PCB板是潮湿的.焊接时电镀不良或污染.
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