填充在点胶过程的底部,是一个特殊的填充胶在低芯片底部填充底部,从而达到加固的目的,加强BGA封装模式下拉电阻芯片和PCBA之间.随着电子产品小型化、便携化和功能多样化的发展趋势,底充成为提高电子产品可靠性的必要途径.
在灌装过程的底部,PCB和FPC生产厂家在面对的前提下仍然满足底部的灌装精度,以平衡生产、材料、人工和设备投资的挑战,还必须对售后服务的响应速度和设备成本.传统的针筒底部充填方法一般都是底部充填,精度不高,效率不高.虽然使用国外设备,虽然精度和效率能满足要求,但它的采购成本和售后服务成本,对于PCB板和FPC制造商来说,往往难以承受.
底充设备为生产厂家提供了从小批量到高产量的各种生产方式.系统配置自主知识产权的核心产品注射阀,成熟和稳定的运行平台和自行开发的控制软件,该系统可以满足各种特殊应用需求的客户,从而大大节约成本,提高产量和生产力,自主生产的核心部件,充足的备品备件,建立了完善的服务支持网络遍及全国各地,客户需求非常快速的响应,并降低售后服务成本使PCB和FPC制造商更快的投资回报.
绝对速度,确保稳定运行.与设备相比,重复精度高,设定时间短.为国际一流品牌产品零部件的选择,重型钢整体加工XYZ机械部件,长期使用过程中,更能体现在产品注入阀芯的寿命和自主知识产权的可靠性,经过多年的市场考验,深受客户的质量和稳定性,同行的认可.胶水加工的过程,经验更丰富.
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