使用前准备：清洁和烘烤床单，以消除水分和水分。从物体表面去除灰尘、水分和油脂，以充分发挥其防护功效。彻底的清洗确保腐蚀残留物被完全清除，并且三个证明被牢固地粘附在电路板的表面上。烘盘条件：60°C,10~20分钟，出炉后热涂效果更佳；用刷涂，面积应大于设备面积，以确保设备和焊接盘的完全覆盖；刷涂时，板材应尽可能平整。画笔不应在油漆后暴露。刷子应光滑，不应暴露。应该是0.1和0.3mm之间。
涂刷前，确保稀释后的产品在涂刷或喷涂前充分搅拌，放置2小时。使用优质天然纤维刷，在室温下轻轻涂抹。如使用机器，应测量涂层粘度（使用粘度剂或流动杯），可使用稀释剂调节粘度。
电路板总成应垂直浸入油漆中。连接器不应浸入，除非小心地覆盖，电路板应该浸泡1分钟直到气泡消失，然后慢慢取出。电路板表面形成均匀层。大部分油漆残留物应从电路板上送至胶片机。TFCF有不同的涂层要求。电路板或组件沉浸在速度不太快，以避免过多的气泡。
当浸渍完成后再次使用，如果表面被覆盖，则PCB表面将被移除，可以再次使用。刷完后，把它放在支架上，准备固化。加热的方法是加速涂层的固化。如果涂层表面不均匀或含有气泡，在高温炉中固化应在室温下放置更长时间以使溶剂闪蒸。
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