SMT机相信大家都不陌生,在使用过程中,难免会出现错误,不用担心,让下面的小编给你解释一下:你不知道贴片机上粘贴的错误分析和排除方法.错误或错误方向的组件或极性,补丁编程错误:修改修补程序.
拿起一个程序错误或加载错误的馈线位置:修改拾取程序,改变物料站.三极管、电解电容器等极性元件,不同厂家编织方向不一致:更换编织元件时必须注意极性方向,发现不一致修改SMT程序.在振动给料机的进料时应注意装置的方向.
的粘贴位置偏离的坐标位置,和补丁程序错误:当单个构件的定位不准确,修改元素的坐标;整个板块偏移可以修改为pcbmark.修改组件库程序.补片的高度太高,当贴附时,元件从高度下降:z轴的高度被重置,元件焊接端的底部与PCB的表面之间的距离等于最大锡球直径.
磁头高度太低,无法滑动元件:复位z轴高度,元件焊接端的底部与PCB表面之间的距离等于最大锡球直径.它太快了,x,y,z轴和角T太快了:减速.
当元件破裂或损坏,线路板变形:更换电路板或加热加压的PCB.机头高度太低:粘贴高度应根据PCB厚度和设备高度调整.过载压力:重新调整安装压力.PCB支撑柱尺寸不正确,PCB支撑柱分布不均匀.支柱数量太少,更换与PCB厚度匹配的支撑柱,支撑柱均匀分布.添加支持列.元素本身是脆弱的:替换元素.
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