随着我国科技实力的不断增强,我们的印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的总产值、总产量等都在世界前列.印制电路板也从简单的单层逐渐的发展成为双面板、多层板和挠性板,并且还在不断的向高精度、高可靠性的方向发展.下面就具体分析设计PCB电路板时需要重点关注哪些方面
1、要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等.它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融.其目的是防止相互干扰.最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善.对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些.所以"合理"是相对的.【相关阅读：剖析PCB板检测屏蔽箱的运作流程 】
2、选择好接地点:接地点往往是最重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性.一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等.现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循.这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解.
3、合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处.其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了.有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显.
4、线条线径有要求埋孔通孔大小适当
有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角.地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善.焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当.前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利.容易将焊盘钻成"c"形,重则钻掉焊盘.导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀.即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断.所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰-上海线路板焊接厂家友情指出!
5、过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患.所以,设计中应尽量减少过线孔.同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片.所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定.焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量.否则将留下隐患.所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效.
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