SMT加工企业是SMT贴片加工中的关键工序,影响着PCB组装板的填充和焊接质量.分析了影响锡膏印刷技术中印刷质量的诸多因素,分析了造成印刷质量的原因和机理,并提出了解决办法.
跟着元件封装的飞速开展,越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,焊膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重.很多广泛认同要取得的好的焊接,质量上长时刻牢靠的产物,首先要注重的就是焊膏的打印.SMT贴片加工出产中不但要把握和运用焊膏打印技能,而且需求能剖析其间发生疑问的缘由,并将改进办法运用回出产实践中.
模板的要素
网板的资料及刻制
一般用化学腐蚀和激光切开两种办法 , 关于高精度的网板 , 应选用激光切开制作办法 , 因为激光切开的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一个锥度.有人现现已过试验证明关于盐粒巨细的 01005 器材,焊膏打印有更高的精度需求,激光切开现已不能满意,需求选用特别电铸,也叫电镀.
网板的各有些与焊膏打印的联系
开孔的外形尺度
网板上开孔的形状与打印板上焊盘的形状几许尺度对焊膏的精细打印是十分重要的.在南山SMT贴片加工的时分,高端的贴片机能准确操控贴装压力,意图也包含尽量不去揉捏、损坏焊膏图画,避免在回流呈现桥连、溅锡.网板上的开孔主要由打印板上相对应的焊盘尺度决议.一般为网板上开孔的尺度应比相对应焊盘小 10% .实践上不少公司在网板制作上采纳的是开孔和焊盘份额 1 : 1 ,小批量、多种类的出产还存在许多的手艺焊接,笔者试验焊接过不少 QFN 器材,用的是手艺点焊膏的办法,而且严厉操控了每个点的焊膏量,但无论怎样调理回流温度,用 X-RAY 检测,器材底部都存在或多或少的锡珠.根据实践状况不具备制作网板的条件,最终用器材植球的办法才抵达了较好的焊接作用,但这也是满意了特别条件,并只能在很小批量出产时才干运用.
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