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解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

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PCBA板与外壳之间的安规要求

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SMT贴片中烙铁头的温度与焊接问题

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2018-08-03 来源:鑫诺捷电子

  为了实现电子产品的轻便化,很多电子厂都会用到SMT贴片加工技术,它能将质量小的元件粘贴到电路板上,而且组装效率很高.SMT贴片技术中最重要的一个环节就是焊接,如果焊接精准到位,那么产成品质量就很好.下面就来看看SMT贴片中烙铁头如何影响焊接.



  烙铁头的温度问题:在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因此,我们一定要使得它处在适宜的温度,通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的.SMT贴片焊接的时间:SMT焊接的时间应该尽量控制的精准一点,一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成.


  以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完全挥发,最终失去助焊的作用,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充分熔化,焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断的虚焊现象.



  注意焊料与助焊剂的使用量:焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料,合理选用焊料和助焊剂,是确保焊接质量的重要环节.对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好,过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路,还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路;过少则不能一次覆盖焊点,影响焊接牢固度.



  关于SMT贴片焊接时要注意什么问题,今天就介绍到这里了.SMT贴片在焊接过程中,还需要注意不要触动焊接点,尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时,不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线,不然,焊接点就会变形,也会产生虚焊现象,影响焊接效果.

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