现如今,贴片技术有了很快的发展,现在很多的工业制造之中都采用的是单面板SMT贴片技术,它与传统的手工贴片技术有着很大的不同,单面板SMT贴片技术的工艺流程很简单,不像传统贴片技术那样复杂,并且单面板SMT贴片技术的贴片效果也很好
一、单面SMT贴片:即在单面PCB板上进行SMT组装,单面PCB板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的PCB板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺
1、单面组装工艺流程
来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修
2、单面混装工艺流程
来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修
二、双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行.这种电路间的桥梁叫做导孔.导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂
1、双面组装工艺
1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
2、双面混装工艺
1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修
A面混装,B面贴装
3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修
A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
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