想要实现电子产品的小型化、轻便化以及高集成,那就需要SMT贴片加工技术的推动作用.每个不同的电子产品他们的加工类型不一样,所需SMT贴片技术的要求就不一样,那么他们在工艺流程上也会有所不同,下面就来详细看看不同SMT贴片的基本加工流程
单面SMT贴片:即在单面PCB板上进行SMT组装,单面PCB板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的PCB板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺:单面组装工艺流程:来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修
单面混装工艺流程:来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修.双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行.这种电路间的桥梁叫做导孔【相关文章：贴片加工中贴片材料主要的两大类型】
导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂.双面组装工艺:来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接
双面组装工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.双面混装工艺:来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修.先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修.A面混装,B面贴装.来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修
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