表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在.
表面组装印制电路板smb在功能上通孔插装pcb相同,在工艺上是直接将smc/smd贴装在smb上,对于制造smb基板来说,其性能要求比插装pcb的基板性能要求高得多;smb的设计、制造工艺要复杂得多.smb使用于多层板、金属化孔、盲孔、埋孔等许多高新技术,故smb可以说是pcb制造业世界水准的标志.
回流焊是通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接
波峰焊将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接.
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科.
小编还是学生时期听过的就是;电子产品生产加工发达的大城市,虽然平日热爱于研究电子产品,不过对于生产加工方面是没有接触过,国内由于监管力度问题,国产品质总是让人担忧,但凡有最求品质的生产厂商.
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