PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
在一些普通的家电中，PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求，确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量.那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?
SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:
1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;
4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;
5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;
6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
关于SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么,今天就介绍到这里.在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候,可以根据以上几点进行分析检查,对症下药,解决上锡不饱满问题,避免出现报废,增加成本.
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