PCB电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcb电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等，目前，FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。
在一些普通的家电中，PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求，确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。
在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。
今天的PCB电路板都像高精度、小型化发展一样,以往使用的穿孔插件组件一直难以实现组件的安装,特别是大型、高集成度的IC、SMT表面安装组件都必须使用才能满足生产要求.今天我想介绍一下SMT贴片加工的分类有哪些?
1.单面组装只有表面安装.
工艺:丝网印刷焊膏=放置元件>回流焊.
2,只有表面安装双面组装.
程序:丝网印刷焊膏=>安装组件=>回流焊=>反向焊=>丝网印刷焊膏=>安装组件=>回流焊
3.使用表面安装部件和穿孔部件的单面或双面组件.
程序:丝网印刷膏(顶部)=>安装组件=>回流焊=>背面=>滴落(底部)=>安装组件=>干燥组件=>背面=>插入组件=>波峰焊
4.顶部表面是穿孔的,底部是表面安装的.
工艺:滴注(打印)胶=安装元件>干胶>反转=>插入元件>波峰焊接.
本文介绍了SMT安装的分类.在SMT安装过程中,需要根据不同的PCB性能要求选择合适的SMT安装方法,减少人力和成本.
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