SMT贴片加工
1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;
2. 锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;
3. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;
4. 锡膏中主要成份分为两大类:锡粉和助焊剂;
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化.
6. 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1,分量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;
9. 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11. ESD是"Electrostatic discharge"的英文简称, 即中文"静电放电"的意思;
12. 编写SMT贴片机程序时, 程序中包括五大类数据,分别为:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;
14. 零件干燥箱设置相对温湿度小于10%;
15. 常用的无源元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;有源元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
16. SMT钢网的常用原料为不锈钢;
17. SMT钢网的厚度为0.15mm;
18. 静电电荷发生的品种有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对smt贴片加工行业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽.
19. 英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm;
20. 排阻的编号ERB-05604-J81中,"4"表明为4 个回路,阻值为56欧姆.
smt贴片加工的优点:
1、电子产品体积小.贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%.
2、功效且成本低.SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%.
3、重量轻.贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%.
4、可靠性高,抗振能力强.
5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰.
6、焊点缺陷率低.
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修.
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端.
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面.
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面.
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.
5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制.
6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面.
7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线.
8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等.位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方.
9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工.所用工具为烙铁、返修工作站等.配置在生产线中任意位置.
×
