贴片加工又称为SMT加工,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.
这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件).将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺.相关的组装设备则称为SMT设备.
一、SMT贴片加工技术要点:
1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置.
2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏.对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm.
3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中.元器件贴装位置要满足工艺要求.因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的.
二、SMT贴片加工对贴片胶水的要求:
1.胶水应具有良机的触变特征;
2.不拉丝;
3.湿强度高;
4.无气泡;
5.胶水的固化温度低,固化工夫短;
6.具有充足的固化强度;
7.吸湿性低;
8.具有精良的返修特征;
9.无毒性;
10.颜色易辨认,便于查抄胶点的质量;
三、SMT贴片加工如何防止桥连
第一:提高助焊剞的活性;
第二:提高焊料的温度;
第三:提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能;
第四:使用可焊性好的元器件/PCB;
第五:去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开.
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