SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板.
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流.可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况.
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%.可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低.高频特性好.减少了电磁和射频干扰.易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%.节省材料、能源、设备、人力、时间等.
一、SMT贴片加工的焊接方法
第一:贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头.
第二:在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理.
第三:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚.在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接.
第四:用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.
第五:焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.SMT加工厂对我们讲解这些,就能很快的掌握一些焊接方法.
二、SMT贴片加工需要注意事项
1、静电放电控制程序开发的联合标准.包括静电放电控制程序所必要的设计、建立、实现和维护.根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏 感时期进行处理和保护提供指导.
2、焊接后半水成清洗手册.包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安 全方面的考虑.
3、通孔焊接点评估桌面参考手册.按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形.涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况.
4、模板设计指南.为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计.
5、焊接后水成清洗手册.描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安 全以及清洁度的测定和测定的费用.
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