随着社会科技进步，在电子组装行业里面，smt加工成为最流行的一种技术和工艺。那么smt加工又有哪些焊接技术呢？这些焊接技术之间又有什么不一样呢？说到焊接，那就不得不说说焊膏打印，焊膏打印可是smt加工中比较复杂的技术，那么如何避免焊膏打印的缺陷提高成品品质呢？下面小编将来详细的说明。以下关于“smt加工提高焊膏打印品质及回流和波峰两种焊接区别”的介绍。
【smt加工回流焊和波峰焊技术的区别】
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。
回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接
波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。
【smt加工中焊膏打印缺陷的原因及处理办法】
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的质量
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有：
1、模板太薄;
2、刮刀压力太大;
3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：
1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。
2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：
1、刮刀压力太大;
2、印制板定位不牢;
3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
六、打印不完全，是指焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有：
1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;
2、焊膏黏度太小;
3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;
4、刮刀磨损。
避免或解决办法：清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。
以上关于“smt加工回流焊和波峰焊技术的区别”和“smt加工中焊膏打印缺陷的原因及处理办法”的介绍，希望能让您了解“smt加工提高焊膏打印品质及回流和波峰两种焊接区别”带来帮助。
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