随着电子化的发展，PCBA的加工工艺越来越精细，PCBA最常见的线路故障就是虚焊，那是什么原因导致会出现虚焊这种情况呢，还有PCBA的组装又有什么特点呢，大家肯定都和我一样十分好奇，我们一起来了解一下以下关于“PCBA的组装特点及PCBA出现虚焊的原因”的介绍。
【PCBA为什么会出现虚焊的情况】
PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，一家专业PCBA加工厂，有着丰富的PCBA生产加工经验
一、PCBA虚焊是常见的一种线路故障，引起虚焊的原因常见的有以下两种：
1.在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等，线路板处于时通时不通的不稳定状态;
2.由于电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。
二、判断PCBA虚焊部位方法：
1.根据出现的故障现象判断大致的故障范围;
2.外观观察，重点查看较大的元件和发热量大的元件;
3.采用放大镜进行观察;
4.用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
三、解决PCBA虚焊的方法：
1.对元件一定要防潮储藏;
2.对直插电器可轻微打磨下;
3.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，用回流焊接机，手工焊接要求要技术要好;
4.合理选择好的PCB基板材质。
关于PCBA虚焊的原因和解决方法，就介绍到这里。在PCBA加工过程中，虚焊是影响电路板质量的重要的原因，一旦出现虚焊现象就需要重新返工，不仅增加劳动压力，还会降低生产效率，对企业造成损失，因此要尽量避免虚焊现象的产生，做好检查工作，而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。
【PCBA的组装有什么样的特点】
组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。
（1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。
再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
（2）对大尺寸BGA的四角进行加固。
PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力，容生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。
以上关于“PCBA为什么会出现虚焊的情况”和“PCBA的组装有什么样的特点”的介绍，希望能让您了解“PCBA的组装特点及PCBA出现虚焊的原因”带来帮助。
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