SMT贴片元器件安装及偏移问题的产生和解决办法介绍

SMT贴片是指在PCB基础上进行深加工的一系列操作流程的简称，在很多电子组装行业里经常会用到。SMT贴片在使用中也会遇到元器件偏离等问题，那么产生这些问题的原因是什么呢？又该如何来解决呢？以下关于“SMT贴片元器件安装及偏移问题的产生和解决办法介绍”的介绍。

【SMT贴片安装元器件的相关资料】

表面安装元器件也称作贴片元器件或片状元器件，问世于20世纪60年代.习惯上把表面安装元器件分为表面安装元件（SMC，SurfaceMountedComponent）和表面安装器件（SMD.surfareM0UndDevice）两大类。目前已广泛用于通信、计算机，家电等电子产品和设备中，并有取代绝大多数通孔式安装元器件之势。

由SMD，SMC和与之相酝套的表面安装印刷电路板、点胶（smt贴片红胶）、涂膏、表面安装设备、焊接以及在线测试等构成的一整套装联工艺，通称为表面安装技术（SMT，SurfaceMountedTechnology）.

smt贴片红胶厂家讲解表面安装元器件有两个显著的特点：

（1）在SMD、SMC的电极上，完全没有引出线或仅有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间（2.54mm）小很多，目前间距摄小的达到0.3mm。在集成度相同的情况下.SMD、SMC的体积比传统的元器件小很多。或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMD、SMC的集成度提高了很多倍。

（2）SMD，SMC直接贴装在印制电路板的表面.将电极焊接在与元器件向一面的焊盘上。这样.印制板上的通孔只起电路连通导线的作用，孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘.使印制板的布线密度大大提高。

如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，然而器件的片式化发展却不平衡，巨容器件、三极管IC发展快，异形器件、插座·振荡器发展迟缓·而已片式化的元器件，又未能标准化，不同均有较大差异。因此.在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器件的型号，厂家及性能等，以免出现互换性差的缺陷。

【SMT贴片元器件偏移的原因及解决办法】

在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施。

一.元器件偏移

元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容作这种现象，主要的的原因是粘接力不中造成的。

解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，假如贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的减速度到达40m/S2，所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。

二.现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上

发生原因：红胶出胶量不平均（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。

解决办法：反省胶嘴是否有梗塞，扫除出胶不平均现象，调整贴片机任务状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。

以上关于“SMT贴片安装元器件的相关资料”和“SMT贴片元器件偏移的原因及解决办法”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片元器件安装及偏移问题的产生和解决办法介绍”带来帮助。