随着电子科技快速的发展，PCB板渐渐被人们熟知，它是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它是提供电路元件和器件之间的电气连接，那么有关PCB板还有哪些我们不知道的知识呢？下面就和小编一起了解一下吧。以下关于“PCB板产生白色残留物的原因和处理方法及其特性讲解”的介绍。
【PCB板出现白色残留物的原因】
PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序，在线路板焊接完之后，有时发现线路板上有白色的残留物，影响线路板美观度，并有可能对线路板使用性能产生影响。因此需要了解这些白色残留物产生的原因，并进行处理。
PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法：
1、白色的残留物的出现一般是由助焊剂使用不当引起的，松香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。有时改用别的类型助焊剂就不会有这个现象产生。
2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较长时刻下，就会发生白斑，可使用较强的溶剂进行清洁。
3、线路板不正确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对于这个现象用较强的溶剂清洁即可。
4、助焊剂与氧化维护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。
5、因制造过程中的溶剂使PCB板原料退化，也会有白色残留物的出现，所以贮存时刻越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，需要特别注意。
6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而形成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡往后时刻逗留太久才清洁。
PCB板焊接后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。
【PCB板的两大特点】
手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直引领PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
1，工艺特点
随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、度互联基板，、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。
具体表现在以下几点：
（1）基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm，目前还在不断追求更薄的基板。
（2）互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。
（3）使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果机元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。
（4）01005，0.45mmCSP，POP，0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。
2.生产特点
批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。
以上关于“PCB板出现白色残留物的原因”和“PCB板的两大特点”的介绍，希望能让您了解“PCB板产生白色残留物的原因和处理方法及其特性讲解”带来帮助。
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