PCB板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，随着电子技术的迅速发展，PCB的密度越来越高，那么有关它的知识我们了解多少呢？下面就和小编一起了解一下吧。以下关于“PCB板在线的设计说明以及选用PCB板材料的方法”的介绍。
【对PCB板设计做出说明解释】
在下文中，将对PCBA加工中至关重要的pcb板在线测试设计做出说明解释，希望对同样关注该领域的你有所帮助。
在线测试（In-CirciutTest）是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。
通常可进行下列测试：
（1元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;
（2）缺件、错件、坏件及插件错误;
（3）对所有模拟器件进行参数测试（是否超出规格书要求）;
（4）对部分集成电路（IC）进行功能检测;
（5）对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;
（6）对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。
由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。
（1）进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。
（2）在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种：
①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;
②打开防焊层的过锡通孔;
③通孔插装器件的焊点。
（3）测试点的设置要求：
①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。
②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（即数字器件），那么此网络不需要设计测试点。
③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。
（4）测试点尺寸要求。
测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，小焊盘直径（指孔盘的外径）应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。
（5）测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。
（6）测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。
（7）如果元器件封装体高度小于等于1.27mm，测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。
（8）测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应）0.20mm，推荐0.38mm。
（9）测试点与定位孔的距离应大于等于4.50mm
【如何选择PCB板的材料】
多层PCB不管采用什么压合结构，终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板
材料的选择主要考虑以下因素。
1）玻璃化转变温度（Tg）
Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。
根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。
如果PCB加工时压合次数多（超过I次）、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（>230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。
2）热膨胀系数（CTE）
热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形（动态变形））o
3）耐热性
耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。
也可以根据Td（加热中失重5%的温度）、T260，T288（热裂解时间）等性能指标进行选择。
4）导热性
5）介电常数（Dk）
6）体电阻、表面电阻
7）吸潮性
吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。
以上关于“对PCB板设计做出说明解释”和“如何选择PCB板的材料”的介绍，希望能让您了解“PCB板在线的设计说明以及选用PCB板材料的方法”带来帮助。
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