可能很多人都没有听说过smt加工到底是什么样一种工作。smt加工有哪些特点以及性能呢?想知道神秘的smt加工到底是怎样一个过程吗?下面小编就来给大家解密smt加工,一起来看看看吧!以下关于“smt加工的相关知识以及特殊性能有哪些”的介绍。
【关于smt加工的介绍】
SMT加工连续柔性基板另一种极端情况是日益普及的连续柔性基板,它需要有卷到卷的解决方案。这种基板不是由许多小基板构成,而是一种很长的卷状柔性基板材料,通常其长度可达150米,宽度为0.5米。其挑战主要是要在不拉伸或扭曲的情况下,能处理不同厚度的柔性基板。SMT加工同样地,为了优化连续组装工艺,是建立减少基板内各电路图版之间的间隔(所浪费的基板)。
SMT加工对于连续卷状基板,人们会优化其生产方式,提高产能,所以总体看这种基板所占的比重通常会下降,这种情况在常见的柔性板应用如汽车电子、移动电话和台式PC,在上述情况下,基板终会在后道工序中被分板成单个基板。但是在有些应用中,整个连续卷状基板构成了终产品,如用于过道照明、飞机紧急出口标识的带灯或照明系统,这种情况下终成品本身就比较长,而且是柔性的,所以电路板也需要是既长又柔。
SMT加工再次说明,客户肯定不愿意购买专用定制设备,他们希望在标准的印刷机平台上能有卷到卷的解决方案,操作员也已经熟悉这个平台设备。这两类设备的差异体现除了使用常规滚轴以驱动基板载入或载出印刷区域外,卷到卷架构也使用了三个真空底座和一个夹持系统。其中心部分具有专为基板材料定制的定位和真空模块,但夹持机构是标准的顶面压夹持,同时它也具有一些固有的导向作用,以防止基板在印刷机传送时出现滚偏。
设备中X传送轴上有一套移动夹片,SMT加工它能通过夹持基板的板边实现基板夹持,使基板沿长度方向上在设备中传送,这时第三组固定夹片保证基板不产生滑动,偏离位置。同时在运动过程中,在基板下方的真空模块开始运作,并在基板整个宽度方向上施加一对平衡力,从而避免基板出现由初始拉伸力诱发的任何扭曲运动。
卷到卷工程解决方案的一个关键部件就是“后退”系统,它可以让整个基板在瞬间反向后退回印刷机大约20~40毫米,这能松弛基板卷带“后沿”,从而允许工作台抬升贴住钢网进行印刷,而不拉伸基板,这也让基板能在定位工作台的半径边缘进行横穿周边运动并贴合工作台,使基板与钢网分离,避免破坏刚印刷上的图形。
SMT加工如何有效地加工连续基板,需要考虑的因素有许多。这种分步重复的图形标定过程通常会带来校准对中问题,解决方案其实也较简单,就是校准对中进入印刷区域的每个图形的基准点,每个图形纸件的间隙会非常小,通常约1毫米。目前卷到卷应用中所使用的图形的尺寸约280×280毫米,但是考虑到市场需求的灵活性,驱使印刷机供应商在给定设备占地基面的限制范围内,尽快扩大设备可印面积。
【smt加工的特点及优势】
1.组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。通孔安装技术元件,而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别达0.5MM网格安装元件,密度更高。
例如一个64引脚的DIP集成块,它的组装面积为25MM X 7MM,而同样引线采用引线间距为0.63mm的,它的组装面积为12mm X 12mm,面积为通孔技术的1/12。
2.可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠 性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
3.高频特性好
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的 影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路频率达3GHz,而采用通 几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间。
可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4.降低成本
A:印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅 度下降;
B:印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;
C:由于频率特性提高,减少了电路调试费用;
由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;
SMC及SMD发展快,成本迅速下降,一个片式电阻已同通孔电阻价格相当,约合一分
5.便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
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