PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。我们应该都见过PCB板，但我们对它的了解并不多。你想知道PCB板的焊接方式吗？在焊接PCB板的时候需要注意哪些呢？PCB板散热器又该如何安装呢？以下关于“PCB板的焊接方式及其散热器的安装手册”的介绍。
【PCB板的焊接方法及注意事项】
目前，PCB板利用视觉焊锡机来焊接是广泛的一种，为了更好的使用视觉焊锡机就要清楚pcb板与焊锡机的注意事项，这样才能到达更好的焊解效果。那么视觉焊锡机在焊接PCB板的时候是如何工作的？下面为您简单讲解一下！
视觉焊锡机如何焊接好PCB电路板呢？
首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。
其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。
接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
电路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。
常见的PCB板电子元器件又有那些需要焊接呢？
随着工艺不断的提升，以上提到的有些PCB板电子元器件都过波峰焊或者贴片，效率高，稳定性更可靠。剩下来的组件过不了炉的，贴不了片的。就只能在自动焊锡机后焊工艺解决。PCB电路板焊接所碰到的实际案例就有很多了。通常工厂的工程部，都会做工艺改善，要求更稳定，更可靠的焊接方式，他们的出发点，就是要求品质更稳定。效率高 。
就拿医疗B超主板来说，一个PCB板上面，电子元器件上百个，加起来的焊接点就大几百，要求人工作业确实很繁琐。经常会出现漏焊，而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。为了解决这些工艺，他们找到了我们自动焊锡机。按照我们对PCB板焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置，自动焊锡机该出锡多少，该加热多少温度，都会按照严格进行参数设定。
可以掌握PCB板上每个焊点的细节位置转变，包括自动焊锡机烙铁头下去的方式，包括焊盘要求透锡与否，都会严格的进行参数设定，对比，用实际的效果来验证此焊点的品质以及效率。自动焊锡机的走位，对于PCB板焊接也有很重要的作用。冈田科技自主研发自动焊锡机多年，对于PCB板自动焊接，有着丰富的实际经验，可以根据客户的要求来逐项完成每个焊点的工艺要求。
PCB我们所常见一些用自动焊锡机焊不好焊接的情况，根据10余年来分析，我们做一下了解。
常见的情况PCB 板的焊盘被绿油盖住，此情况用普通的恒温烙铁可以焊接好，但是由于自动焊锡机接触焊盘的时间短，所以很多情况下导致焊盘焊接不良。此问题要要求PCB板厂家进行改善，才能解决问题。
关于PCB焊盘氧化的问题：
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：
一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；
二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化。
那么氧化对于自动焊锡机焊接情况及不稳定，用助焊剂，有的都很难搞定。一般的情况下，再过波峰焊或者贴片后，都会马上进行下一道后焊的工序。此问题经数十年的焊锡经验，已经成功解决了此问题。
关于PCB板上的电子元器件有些剪脚的？
PCB板上的电子元器件剪脚过长，会有很大可能，会挡住烙铁头下的位置，顶住自动焊锡机焊头，导致焊锡不好，剪的太短，也容易造成不良，例如有些自动焊锡机厂家不需要透锡的，或者需要效率的，时而有假焊的现场，这些实际的问题，在自动焊锡机焊接的情况下，其实大家都常见过。
【PCB板散热器的安装方式】
PCB板散热器安装方式是怎样的？通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。
常见的设计不良主要有胶粘散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB弯曲甚至器件特别是BGA焊点失效。
（1）采用机械方式固定散热器.应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。
（2）不推荐多个芯片公用一个散热器，特别是BGA芯片.焊接时会自由塌落，其距离PCB表面的高度难以控制.因此，一般多芯片公用一个散热器时，散热器的安装固定只能采用导热胶垫加散热器并用机械方式固定的设计，但这种设计，在安装作业时由于螺钉的安装顺序问题常常会导致BGA焊点压扁或断裂。
（3）采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热器质贵的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。
以上关于“PCB板的焊接方法及注意事项”和“PCB板散热器的安装方式”的介绍，希望能让您了解“PCB板的焊接方式及其散热器的安装手册”带来帮助。
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