所谓的SMT贴片，即是指在印刷电路板上进行加工的工艺流程。作为一种组装技术，相比于同类技术而言，在电子组装行业里，其是一种比较流行的技术和工艺。在日常生活中，我们所使用的电器往往都利用过这一技术。下面我们就“SMT贴片的应用场景及其相关信息的介绍”来详细了解下。
【关于SMT贴片具体情况的介绍】
回流焊也称再流焊smt贴片加工，是SMT的关键工序，回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。在PCBA加工焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成这种焊接缺陷的原因除了回流焊工艺的因素还有其他的外在因素，接下来就揭秘回流焊影响SMT加工品质的4大因素。
一、PCB焊盘设计
回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
二、锡膏的质量
锡膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，助焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性。确保锡膏的质量对焊接品质有着重要的影响。
三、元器件的质量和性能
元器件作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。作为回流焊接的对象之一，必须具备基本的一点就是耐高温。而且有些元器件的热容量会有比较大，对焊接也有大的影响，例如通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
四、焊接过程工艺控制
1、温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，如SMT-C20炉温测试仪。
2、预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
3、保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里充足的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
4、回流段
在这一区域里加热器的温度设置得，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“区”覆盖的面积小。
5、冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。
【SMT贴片在哪些地方有应用】
SMT贴片加工：
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片加工红胶的性质：SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
SMT贴片加工红胶的应用：
于印刷机或点胶机上使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量
2、推荐的点胶温度为30-35℃
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
SMT贴片加工红胶的工艺方式：
印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2） 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3） 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒
典型固化条件：注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
SMT贴片加工SMT贴片红胶的管理：
由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1） 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2） 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3） 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4） 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5） 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
以上关于“关于SMT贴片具体情况的介绍”和“SMT贴片在哪些地方有应用”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片的应用场景及其相关信息的介绍”带来帮助。
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