所谓的SMT贴片，即是一种对于印刷电路板加工的方式。在现代生活中，相比于其它的加工方式，因其具有工作效率高、操作简便、费用低等特点，而在电子组装行业里被广泛地适用。下面我们就“SMT贴片加工的方式及其特征的简介”来详细了解下。
【选择SMT贴片的具体方法有哪些】
一般在SMT加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。
一般情况下我们会用粘度测试仪测试锡膏粘度，下面教你如何在没有粘度测试仪下检测锡膏粘度。
1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大，一般情况下建议车间温度为25正负2.5度，不要超过28度。反之减小；
2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大，粘度就越大，反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径；
3、当锡膏印刷速度越大，粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比，所以我们可以适当调整刮刀速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低，停止搅拌静置一会，锡膏粘度会恢复；
4、刮刀角度也会影响锡膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常采用45度或60度两种型号的刮刀。
【SMT贴片都有哪些具有优势性的特点呢】
1、连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
2、点涂性：目前SMT贴片加工中对印制板的分配方式多采用点涂方式，贴片胶应能适应各种贴装工艺、适应更换元器件品种；易于设定对每种元器件的供给量；点涂量稳定。
3、适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
4、拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
5、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
以上关于“选择SMT贴片的具体方法有哪些”和“SMT贴片都有哪些具有优势性的特点呢”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片加工的方式及其特征的简介”带来帮助。
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