近些年，经济迅速的发展，生活各方面的提升，PCB板实际上是被称呼为印刷电路板，在日常生活中使用比较广泛的，那么大家知道PCB板的检测方法有哪些吗？危害信息又有哪些呢？下面我们就“PCB板的检测技巧以及危害说明”来详细了解下。
【PCB板常用人检测方法】
电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行， 尽量找出缺陷并进行返修，以保证的产品合格率。
1、PCB板人工目测
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试
通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。
有终产品测试、实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于终测试之后进行的成 本，常达到十几倍。
5、自动X光检查
利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。
它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于 进一步研究。
6、激光检测系统
它是PCB测试技术的发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。
7、尺寸检测
利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。
【单手拿PCB板的危害有哪些】
在电路板pcb的组装与焊接过程中，smt贴片加工厂家有很多的员工或者客户参与的操作，如插件式元器件的插入、ICT测试、pcb的分板、人工焊接对pcb板的操作、安装螺丝、安装铆钉、手工压入压接连接器、PCBA流转等等。在这一系列的操作过程中，常见的一个动作就是单身拿电路板，它就是引发BGA、片式电容失效的一个主要因素。
那么单手拿pcb板有哪些危害？
（1）单手拿pcb板，对于哪些尺寸小、质量轻、无BGA、无片容的电路板一般是允许的；但是对于哪些尺寸大、质量重、边上布局BGA、片式电容的电路板，应该避免。因为这样的行为很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊点失效。因此，在工艺文件中，应注明如何拿电路板的要求。
容易出现单手拿pcb板的环节是电路板的流转过程，无论从皮带线上取板还是放板，大部分人都会无意识地采用单手拿板的这种做法，因为这样是顺手。在手工焊接、贴散热片、装螺丝钉时。由于要完成一个操作动作，自然都会一手拿电路板一手操作其他的工作事项，这些看上去很正常的操作往往隐藏着很大的质量风险。
（2）装螺钉，在很多的smt贴片加工工厂，为了节省成本，省去了工装。在PCBA上装螺丝钉时，往往因PCBA背面的元器件高低不平使之变形，很容易使哪些对应力敏感的焊点拉裂。
（3）插装通孔元器件
通孔元器件，特别是引线比较粗的变压器等，往往由于引线的位置公差比较大，优势很难准确插入安装孔。操作员不会去想办法效准，通常是采用硬性的压入操作，这样就会造成PCB板的弯曲变形，同样会导致周围片式电容、电阻、BGA的损坏。
以上关于“PCB板常用人检测方法”和“单手拿PCB板的危害有哪些”的介绍，希望能让您了解“PCB板的检测技巧以及危害说明”带来帮助。
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