在当今移动通信设备、计算机板卡、家电遥控器中，SMT贴片是一个重要的元器件。现如今，为了满足电子设备向小型化、大容量化、高可靠性、低成本方向发展的需要，SMT贴片的种类在不断增加，体积在不断缩小，性能也在不断提高。下面我们就“SMT贴片的应用场景及其焊接的注意事项”来详细了解下。
【SMT贴片焊接环节的注意要点】
焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废，所以在焊接时就需要掌握正确的焊接方法，了解相关注意事项，避免出现问题。
1、在贴片加工焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。用镊子检查是否有虚焊，检查完成后。
从电路板上涂上助焊剂，将贴片阻容元件相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接还需要大量的实践。
【SMT贴片的应用逐渐呈现多元化】
贴片式电容器是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控中使用多的元器件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本向发展的需要，贴片式电容器本身也在迅速的发展。它的种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向标准化和通用化。其应用正逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展，并朝着多元化的方向发展。
（1）为了适应便携式通信工具的需求，贴片式电容器正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。
（2）为了适应某些电子整机（如通信设备）的发展，高耐压、大电流、大功率、超高值、低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要发展方向。
（3）为了适应线路高度集成化的要求，向多功能复合式发展。
贴片式电容器已发展为多品种、多系列，按外形、结构、用途来分类，可达数百种。在实际应用中，贴片式电容器中大约80%是贴片式叠层陶瓷介质电容器，其次是贴片式钽电解电容器，贴片式有机薄膜和云母电容器很少。
以上关于“SMT贴片焊接环节的注意要点”和“SMT贴片的应用逐渐呈现多元化”的介绍，希望能让您了解“SMT贴片的应用场景及其焊接的注意事项”带来帮助。
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