热线18665399150
首页 >关于我们 >公司新闻 > SMT贴片的原件分类及SMT贴片出现虚焊的危害
推荐阅读

解析清洗PCB电路板的小技巧

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的类型?

PCBA基板是PCBA主板的主要载体,制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝基板、FPC等,目前,FR-4、铝基板和FPC最为常用的PCBA基板。

PCBA板与外壳之间的安规要求

在一些普通的家电中,PCBA板与外壳之间的距离常会有一定的要求,确保产品在工作时不受影响。本文就为大家介绍PCBA板与外壳之间的安规要求。

PCBA板表面锡珠大小可接受标准

在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准(简称国标)对PCBA表面锡珠的可接收标准。

SMT贴片的原件分类及SMT贴片出现虚焊的危害

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-05-20 来源:鑫诺捷电子

什么是SMT贴片呢?相信很多朋友都不是很了解,其实它是一项电路组装技术,常常用于制造手机主板等地方。那么,SMT贴片的原件类型都有哪些?SMT贴片加工中出行虚焊的情况会为生产线带来哪些影响?下面我们就“SMT贴片的原件分类及SMT贴片出现虚焊的危害”来详细了解下。



【SMT贴片的原件类型】


在PCBA加工厂中,贴片机的使用重要特性有精度、速度、和适应性。往往适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力。以下技术人员浅谈贴片机的适应性有哪些方面内容。


(1)能贴装元器件的类型。贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。


有些贴片机只能容纳 有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数 目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机 上的8mm编带供料器的多个数表示。



(2)贴片机的调整。


当贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、贴片头的调整/更换等调整工作。


①进行贴片机的编程。贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。低档贴片机常采用人工示教编程,较的贴片机都采用计算机编程。


②供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换。


③PCB传送机构和定位工作台的调整。当更换的PCB尺寸与当前贴装的PCB尺寸不同时,要调整PCB定位工作台和输送PCB的传送机构的宽度。自动贴片机可在程序控制下自动进行调整,较低档的贴片机可手工调整。


④贴片头的调整更换。当在PCB上要贴装的元器件类型超过一个贴片头的贴装范围时,或当更换PCB类型时,往往要更换或调整贴片头。多数贴片机能在程序控制下自动进行更换/调整工序,而低档贴片机则用人工进行这种更换和调整操作。



【SMT贴片带来的影响】


smt贴片加工中虚焊是常见的一种问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,smt贴片加工特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。


虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度,只是达到了塑性状态,经过碾压作用以后勉强结合在一起,所以看上去焊好了,实际上未能完全融合。


smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:


1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。


2、检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。


3、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而拉断。


4、检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。


以上关于“SMT贴片的原件类型”和“SMT贴片带来的影响”的介绍,希望能让您了解“SMT贴片的原件分类及SMT贴片出现虚焊的危害”带来帮助。

  • 在线交流

    李经理

    手机:18665399150

    王小姐

    手机:18126389190

    蒋工

    手机:15919410918

    sales@xnjpcb.com

    电话:0755-27349876