一、PCB线路板包装方法
1、制程目地
"包装"此道进程在PCB线路板厂中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面当然是因为它没有发作附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益,
2、前期包装的讨论
前期的包装方法,见表过期的出货包装方法,详列其缺失.现在仍然有一些小厂是依这些方法来包装.
国内PCB线路板产能扩充极速,且大部份是外销,因此在竞赛上非常剧烈,不只国内各厂间的竞赛,更要和前两大的美、日PCB线路板厂竞赛,除了产品自身的技能层次和质量受客户必定外,包装的质量更须要做到客户满足才可.简直有点规划的电子厂,现在都会要求PCB线路板制造厂出货的包装,有必要留意下列事项,有些乃至直接给予出货包装的标准.
1.有必要真空包装
2.每迭之板数依尺度太小有限制
3.每迭PE胶膜被覆紧密度的标准以及留边宽度的规则
4.PE胶膜与气泡布(AirBubbleSheet)的标准要求
5.纸箱磅数标准以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规则放缓冲物
7.封箱后耐率标准
8.每箱分量限制
现在国内的真空密着包装(VacuumSkinPackaging)迥然不同,首要的不同点仅是有用工作面积以及自动化程度.
3、真空密着包着(VacuumSkinPackaging)
操作程序
A.预备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时刻等.
B.仓库板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此刻须考虑怎么堆积,可使产出最大,也最省资料,以下是几个准则:
a.每迭板子间隔,视PE膜之标准(厚度)、(标准为0.2m/m),使用其加温变软拉长的原理,在吸真空的一起,被覆板子后和气泡布黏贴.其间隔一般至少要每迭总板厚的两倍.太大则糟蹋资料;太小则切开较困难且极易于黏贴处掉落或许根本无法黏贴.
b.最外侧之板与边际之距亦至少须一倍的板厚间隔.
c.若是PANEL尺度不大,按上述包装方法,将糟蹋资料与人力.若数量极大,亦可相似软板的包装方法开模做容器,再做PE膜缩短包装.还有一个方法,但须寻求客户同意,在每迭板子间不留空地,但以硬纸板离隔,取恰当的迭数.底下亦有硬纸皮或瓦楞纸接受.
C.发动:A.按发动,加温后的PE膜,由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴.C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.堵截PE膜后,拉开底盘,即可每迭切开分隔
D.装箱:装箱的方法,若客户指定,则有必要依客户装箱标准;若客户未指定,亦须以维护板子运送进程不为外力损害的准则订立厂内的装箱标准,留意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别注重.
E.其它留意事项:
a.箱外有必要书写的信息,如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息.以及MadeinTaiwan(若是出口)字样.
b.检附相关之质量证明,如切片,焊性陈述、测验记载,以及各种客户要求的一些赖测验陈述,依客户指定的方法,放置其中.包装不是门大学识,用心去做,当可省去许多不应发作的麻烦.
二、影响PCB电路板外观因素
1、概述
随着pcb电路板制造技术的快速发展,用户现在不仅对pcb电路板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对pcb电路板的外观提出了更高的要求,比如:油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面没有异物及氧化点等.下面讨论丝印前处理对外观质量的影响.
丝印前处理对pcb电路板外观的影响主要有:油墨下的铜有氧化现象,在前处理后有受硬伤(铜层或基材有明显的划痕)现象,在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀.前处理的好坏直接影响pcb电路板的外观质量,轻微的造成返工,影响生产进度,推迟交货期,降低了公司的信誉度;严重的还有可能造成板子报废.最后使公司的"订单"减少,直接影响到公司的经济效益.
为逐步减少因前处理造成的损失,提高公司的竞争力.对前处理的过程进行严格的控制是很有必要的.
2、前处理的目的及方式
前处理的最终目的要使铜表面无氧化物、油脂和杂质,并且还要有一定的粗糙度.前处理后的板子杂质一定的粗糙度.前处理后的板子用Zero-Ion100A型离子浓度测试仪进行清洁度测试,看处理后的板子杂质粒子的浓度,离子浓度要低于1.5μg/cm2,并且铜层表面的状态如图一所示,图一是放大两百倍的铜层表面状态,具有相对均匀的凹凸结构,无氧化点,这样才能增强与油墨机械结合力,不至于有起泡和大面积脱落的现象发生,同时也不影响pcb电路板的导电性能.
前处理的方式多种多样,现在工业中常用的主要有以下几种:尼龙刷磨刷、化学清洗处理、氧化铝/浮石粉喷射、氧化铝/浮石粉加尼龙刷、化学清洗加尼龙刷.
3、前处理的工艺流程和注意的事项
根据公司自身条件,对前处理的工艺流程、参数和操作中应注意的事项进行了大量的实验,并对工艺流程和参数进行了优化,起到了很好的效果.
3.1前处理的工艺流程
由于采用的是化学清洗加尼龙刷的处理方式,所以具体的工艺流程如下:
水预浸→酸洗→水清洗→刷板→高压水洗→市水洗→挤水辊挤水→冷风吹干→热风烘干
3.2前处理的具体操作和注意事项
(1)水预浸
水预浸的目的是洗去铜表面上的杂质和使铜层面润湿,以便酸洗时的速度加快,才好控制整个机器的传递速度,因机器的传递速度太慢,会过分研磨铜表面.
(2)酸洗
酸洗是采用5~10%的硫酸溶液进行喷淋,时间控制在1分钟以内.酸洗主要除去板面上的化学杂质,并使铜表面轻微的微蚀.操作前要检查喷嘴是否堵塞,以免有的地方喷射不到,影响酸洗的效果.酸洗后用市水冲洗掉溶液.
(3)刷板
刷板机的目数分为300目和500目两种.使用300目的先进行粗刷,粗刷的刷辊压力要控制在2.2以下,才不至使基材和铜层表面受到不能接受的划痕,而影响pcb电路板面的外观.再用500目的进行细刷,此时的刷辊压力要控制在2.4~2.5之间,细刷使板面的刷痕密度提高,这样使阻焊与板面间的机械作用增强.
刷板的作用是机械的刮掉板面的污物并同时粗化铜表面.在操作前要打开水源喷水,还要定期的检查喷嘴,以保证喷水的压力,这样可减少尼龙对板面和孔内的污染,同时还能延长尼龙刷辊的寿命.
(4)高压水洗
高压水洗的压力要保持在12.5bar以上,压力可以通过压力表看出,在实际的操作中这样是不够的,喷嘴的畅通与否直接影响到与板面作用的实际压力.还有高压水洗的水不是循环水,循环水的效果不好.高压水洗是要冲掉刷板后的铜粉,以免造成板面的绝缘电阻不够,影响板面的导电性能,操作者在接板时要检查板面是否有铜粉,才好尽快解决.
(5)挤水辊挤水
刷板机一般采用三组挤水辊,挤水辊的作用是把经过高压水洗后的印刷板板面的水吸干,经过挤水后的pcb电路板应无水痕,不然在烘干段形成肉眼看不到的氧化,在印上阻焊后就有一层淡淡的黑色,严重的还能造成阻焊脱落.挤水辊应一直保持在半干状态(用手摸有湿气,但又挤不出水),这样才能有很好的挤水效果,同时也能延长挤水辊的寿命.
(6)冷风吹干
冷风吹干主要作用是把孔内的水吹出,以免在热风烘干段使板面形成新的氧化点.板子在经过冷风吹干时应上风刀的风先吹到板子上,这样既能避免孔内水滴在板面上形成氧化点,同时也能防止卡板,才不至影响生产进度.
(7)热风烘干
烘干段的温度控制在75~85℃之间,热风烘干使要烘干板面和孔内的水气,以免在丝印阻焊后,油墨的附着力不够.
4、前处理中的常见问题的分析及探讨
(1)铜面上有点状的氧化
铜表面有氧化点,严重的会在热风整平时使阻焊脱落,一般的在pcb电路板交付使用以后,有氧化点的线条易断线.这种氧化点在接板时能看到,在发现问题后,应对挤水辊和冷风吹干段进行检查.
(2)在印阻碍后,大面积铜发暗
印阻碍后,大面积铜发暗,板面油墨看起来颜色不一致,同时也影响到油墨和铜层的附着力,应马上返工.返工前,应对刷板机的挤水辊和热风烘干段的温度进行检查,看挤水效果好不好,烘干段的显示温度与实际温度是否一致.
(3)有的地方没有刷到
有的地方没有刷到又分为两种:同一块pcb电路板左边有明显的刷痕,而右边没有刷到;在同一块pcb电路板中间部位有没有刷到的.
第一种是由于刷辊间不平行造成的,这主要是平时放小板子时经常放得靠右,时间久了,刷辊就由圆柱形成了圆台形,遇见大板子时就出现了.第二种是操作者放板子不均匀造成的.在平时应经常检查刷辊,检查方法为:放一块基板在刷辊的正下(上)方,不开传动,开动刷辊,在基板上会留下磨痕.当出现图二的磨痕时,在刷板的过程中就会出现第一种现象;而当出现图三的磨痕时,就会出现的二种现象.在正常情况下,要求磨痕的边缘线是两条基本上平行的平行线.
5、设备的维护
为了减小前处理返工增加的生产成本,应定期的对前处理设备进行维护.设备的维护不是擦下机器的外表面就万是的,维护的作用是要让机器经常处在正常的工作状态.
经常检查刷辊是否处在图四的工作状态,不是就应该使用与刷滚同样长的沙板进行整修.平时还应检查喷嘴是否堵塞,以免影响前处理效果.对挤水辊的维护很重要,挤水辊在干硬的状态下工作,起不到前处理的效果不说,还使挤水辊的使用寿命缩短,这也是要保护水挤水辊半干状态的原因.
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