一、SMT贴片加工工艺流程
SMT工艺有两类基本的工艺流程,一类是焊锡膏-再流焊工艺,另一类是贴片胶-波峰焊工艺.在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型,以及产品的需求选择单独进行,或者重复混合使用,以满足不同产品生产的需要.
1.锡膏-再流焊焊工艺该工艺流程的特点为,简单快捷,有利于产品的体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性.
2.贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点为利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,并部分使用通孔元器件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装.
若将上述两种工艺流程混合与重复使用,则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用,如混合安装.
3.混合安装工艺流程如图三所示,该工艺流程的特点为充分利用PCB线路板双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉价的优点,多见于消费类电子产品的组装.
4.双面均采用锡膏-再流焊工艺.
该工艺流程的特点是,采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间,是实现安装面积最小化的必经之路,工艺控制复杂,要求严格,常用于密集型超小型电子产品 中,手机是典型产品之一.但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用,因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害.
二、SMT贴片加工中的器件开裂问题MLCC片式陶瓷电容开裂问题及解决办法
1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,极不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时尤为明显.
2.在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂.
3.焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件.
5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂.
6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏.
为预防片式元件开裂,可采取以下措施:
1.认真调节焊接工艺曲线,特别是升温速率不能太快.
2.贴片时保证贴片机压力适当,特别是对于厚板和金属衬底版,以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注.
3.注意拼版时的分班方法和割刀的形状.
4.对于PCB的翘曲度,特别是在焊后的翘曲度,应进行有针对性的矫正,避免大变形产生的应力对器件的影响.
5.在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区.
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