PCBA是什么呢？它是被用在哪些方面的呢？在生产使用中它又起到什么作用呢？它又有哪些防护措施呢？如果操作不当又会造成哪些问题呢？带着这些问题，我们一起去请教下专业人士吧，听听他们都是怎么理解的呢？下面我们就“PCBA的介绍及产品特性的详细说明”来详细了解下。
【PCBA中的元器件的介绍】
1.元器件封装
元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象， 是PCBA加工可制造性设计的基础。
2.表面组装元器件的封装形式
元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构 形式为对象，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形 式来进行分类。按照这样的分法，表面组装元器件（Surface Mount Device， SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、 城堡类。
3.插装元器件的封装形式
插装元器件（Through Hole Component，简称THC ）的封装，如果按引线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双 列直插（DIP）。
4.缩略词说明
（1） BGA，即Ball Grid Array的缩写，可译为球栅阵列封装，其焊端为 焊料球并以阵列形式布局在封装的底部，球栅阵列封装包括全阵列与周边阵 列，标准的球中心距有 L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.35mm。
（2） BTC，即Bottom Termination Component的缩写，可译为底部面端 封装，其焊端为平面且布局在封装的底面。BTC类封装包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封装形式。
（3） QFN，即Quad Flat No-Lead Package的缩写，可译为方形扁平无 引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边。
（4） LGA，即LandGridArray的缩写，可译为焊盘栅格阵列封装，其焊 端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。
（5） SON，即Small Outline No-Lead的缩写，可译为小外形无引脚封装， 其焊端为平面并布局在封装底面两边。
（6） MLP，即MicroLeadftamePackage的缩写，可译为微引线框架封装， 其焊端为平面并布局在封装底面四边.可以理解为小尺寸的QFN。
【PCBA的作用及防损毁措施】
组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。
BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。
（1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。
再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。
（2）对大尺寸BGA的四角进行加固。
PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
以上两点建议，主要是从设计方面考虑的，另一方面，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。
以上关于“PCBA中的元器件的介绍”和“PCBA的作用及防损毁措施”的介绍，希望能让您了解“PCBA的介绍及产品特性的详细说明”带来帮助。
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