随着我国日益发展的经济环境里，技术不断的提高和完善，贴片加工可能对于大家来说并不是很熟悉，实际上它是一种敏感元器件，工艺比较复杂的，那么大家知道贴片加工的标准要求有哪些吗？出现锡珠的因素又有哪些呢？下面我们就“贴片加工规范要求及产生锡珠的原因”来详细了解下。
【PCBA贴片加工需要遵守哪些操作规则】
PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。因此在PCBA贴片加工中就需要遵守相关操作规则，严格按照要求来进行操作。
1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。
2、PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。
4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。
5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。
6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。
7、禁止将PCBA堆叠起来，那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类托架，分别按类型放置好。
在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。
【SMT加工贴片过程中为什么会出现锡珠】
SMT加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT加工贴片工程技术人员。
一、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。
二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近。
三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。
但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。
四、根据锡珠的形成原因，SMT加工贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：
⑴钢网开口和焊盘图形设计。
⑵钢网清洗。
⑶SMT贴片机的重复精度。
⑷回流焊炉温度曲线。
⑸贴片压力。
⑹焊盘外锡膏量。
以上关于“PCBA贴片加工需要遵守哪些操作规则”和“SMT加工贴片过程中为什么会出现锡珠”的介绍，希望能让您了解“贴片加工规范要求及产生锡珠的原因”带来帮助。
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