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PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

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贴片加工有哪些工艺要求及常用的电子元器件介绍

作者:深圳市鑫诺捷电子有限公司 时间:2019-05-31 来源:鑫诺捷电子

随着电子行业的迅速发展,贴片加工的好坏对于成品的质量有着重要的影响,因此贴片加工受到了企业的重视,贴片加工用到的电子元器件众多,那么贴片加工会用到哪些常见电子元器件呢?下面我们就“贴片加工有哪些工艺要求及常用的电子元器件介绍”来详细了解下。



【贴片加工会用到哪些电子元器件】


PCBA贴片加工是主要包括两大工艺PCB线路板制作和SMT贴片加工,这中间少不了都会用到电子元器件,电子元器件是PCBA贴片加工的基础部分,也是影响PCBA成品性能和品质的重要因素。那么PCBA贴片加工常用电子元器件有哪些呢?


1、电阻


电阻是具有电阻特性的电子元件,是PCBA中应用为广泛的元件之一。电阻分为固定电阻和可变电阻(电位器),在电路中起分压、分流和限流等作用。


2、电容


电容也是PCBA加工中的基本元件之一,是一种储存电能的元件,在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。


3、电感线圈


电感线圈简称电感,具有存储磁能的作用。电感线圈通常由骨架、绕组、屏蔽罩、磁芯等组成。


4、电位器


阻值能变化的电阻器,即在规定范围内可连续调节的电阻器,称为电位器。电位器由外壳、滑动端、转轴、环形电阻体和3个引出端组成。


5、变压器


变压器由铁芯(或磁芯)和线圈组成,线圈有两个或两个以上的绕组,其中接电源的绕组叫初级线圈,其余的绕组叫次级线圈。


变压器是变换电压、电流和阻抗的器件,当初级线圈中通有交流电流时,铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通,使次级线圈中感应出电压(或电流)。变压器主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等,是PCBA整机中不可缺少的重要元件之一。


6、晶体二极管


晶体二极管(即半导体二极管,以下简称二极管)是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成的,它具有单向导电特性。


7、晶体三极管


晶体三极管(以下简称三极管)是信号放大和处理的核心器件,广泛用于PCBA整机中。


8、场效应管


场效应晶体管(简称场效应管)也是一种具有PN结的半导体器件,与三极管不同的是,它不是利用PN结的导电特性,而是利用它的绝缘特性。


9、电声器件


在电路中用于完成电信号与声音信号相互转换的器件称为电声器件。它的种类繁多,有扬声器、传声器、耳机(或称耳塞)、送话器、受话器等。


10、光电器件


利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏应工作的光电池和半导体发光器件等统称为光电器件。


11、显示器件


电子显示器件是指将电信号转换为光信号的光电转换器件,即用来显示数字、符号、文字或图像的器件。它是电子显示装置的关键部件,对显示装置的性能有很大的影响。


12、传感器


传感器能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成。


13、表面安装元器件


表面安装元器件(SMC和SMD)又称为贴片元器件或片式元器件,它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等,具有体积小、重量轻、无引线或引线很短、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化等特点。



【关于贴片加工工艺要求的分析】


提供发电源的pcb线路板几乎都叫电路板加工,电路板加工是以电源发起功能处理为主的机板。电路板加工的smt贴片加工工艺流程基本分为三大工序:SMT贴片元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电路板加工在进行贴片加工的过程中,都会有那些工艺要求呢?


1、首先是电路板加工pcb的耐温要求,是否达到客户要求的等级;是否是符合无铅工艺;源板有没有起泡,异常是胶纸板的工艺要求 加注重。


2、Smt贴片加工器件的耐温值能完全餍足板上零件熔锡温度的要求(餍足222度以上40-90秒;承受温度为245度以上)。客户如有特別要求,要提早通知和提供資料。


3、电路板加工在进行贴片加工时零件的间距,物料的大料和小料之间不能小于1mm,0805以下物料之间的间距大于0.3mm。



4、smt贴片加工的焊盘设计要求,焊盘不能有过线孔,元器件焊盘边不能有漏锡孔,电路板加工的电路设计要符合器件的包装要求。


5、电路板加工的半边要求,传送边不能有缺口。


有些客户的产品需要双面贴装的工艺要求,一般参考选择是贴片厂家的生产能力和贴片机的精准度等功能的参考。


电路板加工的pcba制作过程为了达到 高的准确性,电路板加工的PCBA加工双面表面组装工艺流程:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。


以上关于“贴片加工会用到哪些电子元器件”和“关于贴片加工工艺要求的分析”的介绍,希望能让您了解“贴片加工有哪些工艺要求及常用的电子元器件介绍”带来帮助。

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