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工业计算机控制

PCBA电子产品组装加工是指电子加工厂商承接电子委托方的加工项目,对电子产品进行半成品组装和成品组装。这两种的区别主要是委托方最后收到的产品是否能够直接使用。电子产品组装加工在发达国家等地非常流行,这完全节约了电子研发商在在厂房租金,设备购买上所要花费的大量资金,节约生产成本,提高产品利润率。拥有长远目光和市场前景把握能力的厂家将会越来越多的加入其中。但这有一个前提,委托方需要确保加工方有足够的能力和经验可以确保产品的正确生产及正常交货,以期抓住市场机会。




深圳市鑫诺捷电子专业提供各种电子加工服务,如PCBA加工测试,SMT贴片DIP插件和成品组装,老化测试等。配备专业国际标准的厂房进行生产,通过美国UL认证,ISO9001生产标准,成品直通率高达99.8%。7年的加工经验及多家上市公司的信赖,值得您的青睐。电子产品组装加工是发达国家或是制品品牌热衷的一种加工方式。质量是前提标准,精进的设备和丰富的加工经验是基础。诺的电子遍布世界各地400多家的合作商就是我们能力的见证。


PCBA组装制造能力

          通孔板

                                               HDI

      FPC柔性线路板

           项目

   制程能力

        项目

       制程能力

        项目

          制程能力

      最大层数

       40L

 最小线宽/线距

  0.05/0.05mm

    最大板尺寸

      2000*240 mm

      最大板厚

    8.0mm

  关键线/公差 

   0.065/15%

      最大层数

              10

      最小板厚

    0.4mm

  最小盲孔孔径

    0.10mm

  最小线宽/线距   (1/4OZ)

           0.04mm

      最大厚径比

    14:01

盲孔承接PAD尺寸

     0.23mm

最小线宽/线距   (1/3OZ)

          0.05mm

      最大铜厚

    10OZ

PTH   & 盲孔大小

     0.20mm

最小线宽/线距   (1/2OZ)

         0.055mm

   最大工作板尺寸

2000x610mm

PTH   PAD 尺寸

     0.35mm

最小过孔

          0.15mm

     最薄4层板

0.33mm

盲孔厚径比

       1:01

最小过孔焊盘

          0.25mm

  最小机械孔/焊盘

0.15/0.35mm

HDI   阶数

    3+N+3

最小激光孔

         0.10mm

     钻孔精度

+/-0.025mm

最薄8层板厚度

    0.8mm

最小激光孔焊盘

        0.25mm

    PTH孔径公差

+/-0.03mm

最小焊盘单边开窗

0.038mm

覆盖膜对位公差

       0.15mm

    最小线宽/线距

0.065/0.065mm

最小绿油桥

0.065mm

外型公差

    0.05mm

     







        表面处理


ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

最小CSP/BGA间距

         /

最小冲槽孔宽度

     0.60mm

阻抗控制公差%

       ±   5

     Pitch公差

     ±   0.05mm

表面处理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

软硬结合(Yes/No)       Yes
Air Gap 能力(Yes/No)        Yes


     表面处理

                                      ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)



PCBA组装质量控制

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。


PCBA电子产品加工生产周期

对于小批量PCBA电子产品加工的生产,一般只需要3-5天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的PCB制造生产,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。

批量

生产周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


PCBA电子产品加工价格

一般来说,PCBA电子产品加工初期会进行PCB打样,这时需要收取一定工程费和测试费,但是对于客户首单打样,我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格,按照梯级批量大小计算总价格。具体根据客户PCBA板的设计方案而定。


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