ICT最主要用于电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的电性测试，基本上可以将其想像成一台高级的万用电表或是LCR meter，它无需将电子零件从电路板上拆下来就可以透过针点来检测电路板上所有零件的电性以及焊接有没有开/短路问题。

ICT的作业原理是使用针床（Bed of Nails）连接电路板上事先布置好的测试点（Test Point）来达到单独零件或是Nets测试的目的。就像拿三用电表两侧电阻时需要将探真放在电阻的两端一样，ICT也必须用针点放置在所有零件的接触脚所延伸出来测试点才能测量，有时候也可以把一串或是局部块的线路想像成一个零件，然后测量其等效电阻值、电容值及电压，这样可以降低测试点的数目，一般我们会叫这样的测量为Nets测试。

一般电路板组装的主要缺陷大多集中在焊接开路、短路、偏移、缺件、错件等方面，约占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以经由ICT的测试将不良品百分之百挑错出来。「偏移」不一定可以经由ICT电测侦测出来外，因为只要零件脚还是有被焊接到定位，电性测试无异状就无法被侦测出来，其实这样的缺陷算不算不良也有待进一步厘清的空间，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接触不稳定（intermittent）现象也不一定可以100%被ICT挑出，这个应该是最头痛的地方，因为ICT是藉由电性测试来侦测电路，如果测试的时候焊点刚好还是接触的就无法被侦测出来。

PCBA程序烧制的制程能力

1、开路（open）、短路（short）、检测错件、缺件、立碑、架桥、极性反。

2、可以测量电阻（resister）、电容（capacitor）、电感（Inductor）、晶体管、二极管（diode）、稳压二极管、三极管测量（triode）光偶器、继电器、场效晶体管测试（FET）、IC、连接器等零件。

3、透过TestJet可以不需要针点就可以测量排PIN的连接器或焊脚在外边的IC零件开短路。

4、直流/交流电压测量及频率测量。

5、电性功能测试。可以执行低阶程序（例如BIOS）做自我检测。

6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】来测试主动零件的功能。

7、可以自动下载软件或是操作系统到电路板的內存之中。

PCBA程序烧制的质量控制

1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审，并成立问题解决小组。

2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划。

3、对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

PCBA程序烧制生产周期

对于小批量PCBA程序烧制，一般只需要7天，快速打样让客户第一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的PCBA程序烧制，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。

PCBA程序烧制的价格

一般来说，PCBA程序烧制需要收取相应的费用，基于每块PCBA板的烧制时间及直通率来测试，市场上按照40-50元/小时人工成本进行核算。但是对于客户首单打样，我们优惠50%，给予客户最大支持。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格，按照梯级批量大小计算总价格。